布兰森机械

新闻分类

产品分类

联系我们

东莞市布兰森超声波设备有限公司

电  话:0769-82085556

传  真:0769-87928296

杨红前:13612779697

李易诚:15019996573

E-mail:branson@126.com

     810093626@qq.com

网  址:http://www.cnbranson.com

地  址:东莞市塘厦镇环市东路163号

浅谈超声波焊接机压焊封壳的工艺参数

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 常见问题

浅谈超声波焊接机压焊封壳的工艺参数

发布日期:2021-01-29 00:00 来源:http://www.cnbranson.com 点击:

     超声波能是机械的振动能,工作频率超过声波(正常的人类听力,其频率上限为18 kHz)。半导体封装所用的超声波压焊的频率一般是40 kHz到120 kHz。超声波压焊是一种固相焊接方法,这种特殊的固相焊接方法可简单地描述为:在焊接开始时,金属材料在摩擦力作用下发生了强烈的塑性流动,为纯净金属表面之间的接触创造了条件。而接头区的温升以及高频振动,则又进一步造成了金属晶格上原子的受激活状态。因此,当有共价健性质的金属原子互相接近到以纳米计的距离时。就有可能通过公共电子形成了原子间的电子桥,即实现了所谓金属"键合"过程。

     超声波焊接机另称"键合"是利用超声频率(16~120 kHz)的机械振动能量,连接同种或异种金属、半导体、塑料及陶瓷等的一种特殊的焊接方法。超声波焊接现已广泛地应用于集成电路、电容器、超高压变压器屏蔽构件、微电机、电子元器件及电池、塑料零件的封装等生产中。与传统的焊接技术相比,超声波焊接技术具有高速、高效和高自自动化等优点,成为半导体封装内互联的基本技术。

     经过对焊接过程的研究表明,摩擦、塑性流动以及温度是实现超声焊接的3个互为依赖的主要因素,其中摩擦起主导作用,这不仅是焊接中的主热源,而且通过排除氧化膜为纯净金属表面间接触创造了条件。


相关标签:超声波焊接机

最近浏览:

在线客服
分享